Table des Matières
La technologie laser est l'une des quatre grandes inventions du 20ᵉ siècle, aux côtés de l'énergie atomique, des semi-conducteurs et de l'informatique. Au cours des 50 dernières années, la technologie laser s'est développée rapidement et a été largement appliquée dans divers domaines, notamment la production industrielle, les communications, le traitement de l'information, les soins de santé, l'éducation culturelle et la recherche scientifique. À mesure que les produits électroniques évoluent vers la multifonctionnalité, la portabilité et la miniaturisation, les exigences en matière de fabrication de circuits électroniques ont augmenté.
Le Traitement au Laser Devient Courant dans l'Industrie Électronique
Le traitement au laser utilise l'énergie de la lumière concentrée à travers des lentilles pour obtenir une densité d'énergie élevée au point focal, permettant le traitement par effet photothermique. Le traitement au laser ne nécessite aucun outil, offre une vitesse de traitement élevée, une déformation minimale de la surface et peut traiter une variété de matériaux. C'est une méthode sans contact, ce qui en fait un choix idéal pour l'industrie électronique car elle évite la pression mécanique ou le stress, répondant ainsi à ses exigences de traitement. Le traitement au laser est largement appliqué dans l'industrie électronique en raison de son efficacité, de l'absence de pollution, de sa grande précision et de sa zone affectée par la chaleur minimale.
Avantages du Traitement au Laser dans l'Industrie Électronique
Technologie Laser: Applications dans l'Industrie Électronique
La technologie laser englobe plusieurs disciplines, notamment l'optique, la mécanique, l'électronique, les matériaux et la détection. Son champ de recherche peut être catégorisé en systèmes de traitement laser, comprenant les lasers, les systèmes optiques, les machines de traitement, les systèmes de contrôle et les systèmes d'inspection, et les techniques de traitement laser, telles que la découpe, le soudage, le traitement de surface, la perforation, la marquage, et l'ajustement fin. L'équipement de traitement laser comprend principalement les machines de découpe laser, machines de soudage laser, et machines de marquage laser.
La Technologie de Soudage Laser dans l'Industrie Électronique
Avec la demande croissante de produits électroniques plus intelligents, les cartes de circuits imprimés sont devenues plus petites, plus minces, avec plus de couches et de composants électroniques. Le soudage laser est de plus en plus utilisé dans l'industrie des cartes de circuits imprimés, en particulier dans la microélectronique. Le soudage laser a une petite zone affectée par la chaleur, une concentration rapide de la chaleur, et un faible stress thermique, ce qui le rend particulièrement avantageux dans l'encapsulation des circuits intégrés et des dispositifs semi-conducteurs. Le soudage laser est également utilisé dans le développement de dispositifs sous vide, tels que les électrodes focalisées en molybdène, les anneaux de support en acier inoxydable, et les ensembles de filaments de cathode à chauffage rapide.
La Technologie de Découpe Laser dans l'Industrie Électronique
La découpe laser ultraviolette a démontré d'importants avantages technologiques dans la séparation des cartes de circuits dans l'industrie SMT et le micro-perçage dans l'industrie des PCB. Selon l'épaisseur du matériau de la carte de circuit, le laser découpe les contours requis une ou plusieurs fois. Les matériaux plus minces permettent une découpe plus rapide. La découpe laser offre une qualité de traitement et une efficacité de traitement plus élevées pour des matériaux de carte de circuit similaires, réduisant les coûts de production et élargissant la gamme de conception et de traitement des produits.
La Technologie de Marquage Laser dans l'Industrie Électronique
La technologie de marquage laser est l'une des applications les plus remarquables du traitement laser. En fonction des caractéristiques matérielles des cartes de circuits ou des produits électroniques, le marquage laser trouve de nombreuses applications dans l'industrie électronique. Le marquage laser consiste à utiliser des lasers à haute densité d'énergie pour irradier localement la pièce, provoquant la vaporisation ou une réaction chimique de la surface, résultant en une marque permanente. Le marquage laser offre une haute précision, une vitesse rapide, un marquage clair, et des effets durables. Dans le processus de production de cartes de circuits, il permet une meilleure traçabilité des informations et peut être appliqué de manière flexible à diverses informations textuelles, y compris des logos de produits complexes, des codes QR, et plus encore, répondant aux problèmes d'application pratique que les méthodes traditionnelles ont du mal à résoudre efficacement.
Technologie Laser pour le Retrait du Masque de Soudure
Lors de la production de masques de soudure, des problèmes tels que le blocage des trous traversants ou le recouvrement des pastilles de soudure peuvent survenir. La technologie laser offre une solution à ces deux problèmes. En utilisant des lasers pour pénétrer les trous bloqués par le masque de soudure, puis en enlevant le matériau restant avec un solvant, ce processus est rapide et n'endommage pas la carte. La technologie laser peut rapidement et précisément éliminer les couches de masque de soudure des cartes de circuits.
Technologie Laser pour le Perçage de Cartes de Circuit
Les machines de perçage laser sont utilisées pour le perçage de trous borgnes dans les cartes HDI et les cartes porte-IC, et ce sont les lasers les plus largement utilisés dans l'industrie des PCB, avec près de 20 ans d'histoire. À mesure que les produits électroniques évoluent vers des dimensions légères, minces, courtes et petites, l'utilisation de la technologie HDI dans les cartes de circuits augmente. Le perçage laser est également appliqué aux cartes flexibles. À mesure que le diamètre des trous traversants sur les cartes flexibles diminue, avec la production de trous de diamètre 0,1 mm déjà en cours et un développement ultérieur vers 0,08 mm et 0,05 mm, les coûts de perçage mécanique augmentent, tandis que les coûts de perçage laser diminuent, offrant une bonne forme de trou et des effets d'électrodéposition.
Solutions Avancées de Traitement Laser YUPEC pour l'Industrie Électronique
L'industrie électronique est l'un des piliers de l'industrie mondiale de haute technologie, ses produits étant largement utilisés dans des domaines tels que les ordinateurs, les communications, et l'électronique grand public. Dans une industrie aussi changeante et concurrentielle, la société YUPEC, grâce à sa ligne de produits laser avancée, propose à ses clients des solutions efficaces et de haute précision.
MACHINE DE DÉCOUPE LASER À FIBRE DE PRÉCISION - LCF0120
Le LCF0120 est non seulement un assistant puissant dans l'industrie des semi-conducteurs, mais aussi un outil important pour stimuler le progrès technologique de l'industrie. Il peut être utilisé dans la découpe des puces LED et le processus de tri des plaquettes de semi-conducteurs. Avec sa précision de découpe et son efficacité exceptionnelles, il crée une valeur plus élevée pour les entreprises.
MACHINE DE DÉCOUPE LASER CO2 DE PRÉCISION - LCC0130
Le modèle LCC0130 est une machine de découpe laser de haute précision conçue pour le traitement des matériaux non métalliques, largement utilisée dans les étapes d'emballage et de test des semi-conducteurs. Surtout lors de la manipulation de cartes de circuits micro et de films spécialisés, il garantit une découpe efficace et précise.
DÉCOUPE LASER UV DE PRÉCISION - LCU0201
LCU0201 se concentre sur la fourniture de solutions de manipulation de matériaux fins, capable de couper avec une grande précision de petits composants et des matériaux en film mince dans la ligne de production de semi-conducteurs, répondant ainsi aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs en matière de précision et d'efficacité.
SÉRIE APEX - MICRO-USINAGE LASER
La série APEX établit une nouvelle norme en matière de micro-usinage laser, avec sa technologie de découpe de micro-trous à grande vitesse largement utilisée à divers stades de l'industrie des semi-conducteurs, notamment l'usinage de pièces de précision et la fabrication de circuits intégrés, offrant aux clients des solutions de production rapides, précises et de haute qualité.
DÉCOUPE DE PRÉCISION DE LA SÉRIE AXIS
La série AXIS offre une solution efficace et fiable pour la découpe laser de précision, répondant aux besoins diversifiés de l'industrie moderne, notamment l'industrie des semi-conducteurs, dans la fabrication de matériaux électroniques et l'usinage de précision des plaques métalliques électroniques.
SÉRIE SMART LCP
La série SMART LCP met l'accent sur les processus de production hautement précis et stables. Son système de refroidissement avancé et ses accessoires personnalisés peuvent s'adapter aux exigences élevées de l'industrie des semi-conducteurs en matière d'usinage fin et d'efficacité de production.
MACHINE DE MARQUAGE INTELLIGENTE - SÉRIE TECHSCRIBE
La série TechScribe est une solution de marquage laser de pointe conçue pour répondre aux demandes multifacettes des industries contemporaines. Conçue pour la précision, la vitesse et l'adaptabilité, cette série offre une gamme d'options de puissance et de sources laser pour répondre à vos besoins spécifiques.
MACHINE DE MARQUAGE INTELLIGENTE - SÉRIE SPEEDMARK
La série SpeedMark offre une vitesse et une précision inégalées dans le marquage laser, en faisant le choix privilégié pour les applications industrielles à haut débit. Avec une vitesse de marquage allant jusqu'à 12 000 mm/s, cette série est conçue pour un marquage en vol rapide sur la ligne d'assemblage.
MACHINE DE MARQUAGE INTELLIGENTE - SÉRIE AUTO-FOCUS
La série Auto-Focus est conçue pour la précision et la vitesse, avec une technologie de focalisation dynamique qui permet une adaptabilité supérieure dans diverses applications industrielles. Avec une vitesse de marquage allant jusqu'à 7000 mm/s et une longueur de mise au point de 160 mm, cette série établit une nouvelle norme en matière d'efficacité de marquage laser.
Développement de l'Équipement de Traitement Laser
Actuellement, les produits électroniques évoluent vers la haute précision, la minceur, et l'intégration élevée, avec l'utilisation croissante de nouveaux matériaux tels que les films minces, les matériaux transparents durs et cassants, et les matériaux métalliques minces spéciaux. Le traitement laser, en tant que technologie de traitement sans contact avec des avantages uniques tels que l'efficacité élevée, la haute précision, l'effet thermique faible, et la sélectivité spatiale, est une méthode idéale pour le traitement de ces nouveaux matériaux. Avec la maturité de la technologie et la diminution des coûts, le marché de l'équipement de traitement laser devrait connaître une croissance explosive dans les années à venir.
